翰聯科技推出藍牙麥克風專用晶片解決方案

翰聯科技(MyTek)針對日益澎渤發展的藍牙麥克風市場，推出高度整合SOC晶片 – MY8501。MY8501整合多年來在音頻處理與藍牙傳輸的技術能量，加上針對藍牙麥克風市場的特殊情境應用功能，一推出就在業界廣受好評，目前主要應用在藍牙麥克風、便攜式藍牙音箱與藍牙智能語音助手等市場上。

MY8501兼容最新藍牙5.3協議，集成高效率微處理器、藍牙控制器(內建射頻與基帶)、音頻編碼器與解碼器與電源管理模組等等，為一顆功能完整具低功耗的SOC晶片。在藍牙技術層面上，發射功率最高達11dBm，可以實現端對端最低延遲達到20ms以內的水準，可以實際應用於電競產品之上。於藍牙音頻規格上，支持最新的LE audio、多聲道無線傳輸、高清語音傳輸與全格式音頻解碼。透過翰聯科技自主研發的特殊演算法與內建特製化的DSP硬件加速，可以達到Hi-Res級別的高清音頻處理，讓聲音有著更高階的保真度與還原度。

藍牙麥克風市場的另外一項重點，就是聲音透過麥克風後的收音品質。MY8501在設計時，即針對模擬麥克風與數字麥克風(MEMS)的特性，採用不同的聲音處理方式，讓收進來的聲音能夠保持最高的品質。因為主要應用市場為人聲的收音，所以除了基本的降噪處理之外，更有特殊的演算法來讓人聲更加清晰通透、人聲更加突顯，進而讓人聲錄製時更富有感情。MY8501在翰聯科技自主研發的多項特殊演算法加持下，讓聲音的品質超過市面上同等級的產品。

MY8501還支持Auracast功能，能夠讓一個藍牙本源向多個音箱同步進行音頻傳輸。通過Auracast藍牙廣播音頻協議，可以讓收到的聲音同時傳送給多個設備使用，可以廣泛的應用於博物館、餐廳、機場或朋友聚會中。

目前採用MY8501製作而成的藍牙麥克風，透過優化的電源管理模組，可以讓產品使用時間長達8~10小時，有效滿足消費者一天的使用。產品與安卓手機、iPhone、iPad 或筆記型電腦相容，適合應用在各種情境，尤其是在直播、視訊會議、或遠距教學等應用中。此款微型藍牙麥克風尤其適合視頻博主、內容創作者和需要便攜型裝置的專業人士。

做為翰聯科技十年技術結晶，相信MY8501能夠在藍牙麥克風相關的領域發光發熱，為消費者帶來更好的使用體驗，也為翰聯科技再造新的里程碑。